食品包装检测
产品名称: MAP气调包装泄漏快速检测仪系列一套针对含有二氧化碳气包装的泄漏检测系统。LEAK-MASTER的特征是在不需要昂贵氦气且无需破坏包装的前提下能检测出微小的包装泄漏。
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统
四点弯-半导体薄膜结合力检测系统V8.2是独创的四点弯测试系统,来自于史坦福大学,半导体专业生产线应用,经历超过8年的开发和优化来提高测试能力、稳定性和产量。系统和软件的控制通过大量的修正来提高测试能力、控制和数据分析。可以满足微电子设备、工具和材料公司的
温度/湿度/振动三综合试验箱-------温度/湿度/振动三综合试验机
用 途 与恰当的振动试验台相配合,满足各种相应的温度、湿度、振动三综合试验要求。该 产品在航空、航天、船舶、兵器、电工、电子、通讯等领域有广泛的用途。
砂尘试验机/砂尘试验箱/砂尘箱
性能及参数: 温度范围 RT ~70 ℃ 温度均匀度 ≤2℃ 温度波动度 ≤±0.5℃ 使用环境温度 +15℃~35℃ 使用环境湿度 不大于 85RH 标准配置 1、观察
气缸壁扫描仪
CylScan 气缸壁扫描仪采用特殊光学检测技术,是专为气缸壁检测而研发的光学仪器,它能够以高分辨率扫描整个气缸壁表面并能够作为一个整体展现出来。可用于大多数气缸,轻松识别抛光区域、刮伤、碳化、拉缸、孔蚀、腐蚀点等损毁现象,可测量珩磨角及其分布,对珩磨结构进
涂(镀)层测厚仪
仪器特点: MC-2000(A、C、D)型涂(镀)层测厚仪是高新技术的结晶,它采用单片机技术,精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、无校正旋钮、单探头全
其它食品分析仪器
UFV 型食品包装未填充体积检测系统-VELP公司产的UFV型食品包装未填充体积检测系统是一个创新的设计,可以简单快速的检测食品包装的未填充体积或者顶空体积,并对包装食品的货架期作基本分析,评估和预见食品卫生营养的质量和食品的保存周期,同时有助于对食品包装的设计,如选择包装的尺寸、形状和材质等。